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Coollaboratory Liquid Metal PAD - 1xCPU

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Das Flüssigmetall als Wärmeleitpad. Überragende Wärmeleitfähigkeit und einfachste Anwendung. Das Pad besteht zu 100% aus einer hochwärmeleitfähigen Legierung ist absolut ungiftig.
Das PAD wird beim "BurnIn" flüssig und füllt den Zwischenraum zwischen Kühler und Chip optimal aus. Es bleiben keine festen Rückstände wie bei normalen Pads zurück.

Es ist auch für den Auftrag auf Aluminiumflächen und anderen Metallen geeignet.

Übersicht
Das "Coollaboratory Liquid MetalPad" ist das erste metallische Wärmeleitpad, welches bei nur geringer Erwärmung (BurnIn) schmilzt und so einen optimalen Wärmeübergang herstellt. Es besteht zu 100% aus einer hochwärmeleitfähigen Metalllegierung und ermöglicht so einen überragenden Wärmetransfer bei minimalem Aufwand für die Installation bzw. eine eventuelle spätere Deinstallation.

Coollaboratory Liquid MetalPad ist auch das erste Wärmeleitpad, welches zu 100% aus Metall besteht und nach einer einmaligen BurnIn-Installation seine volle Leistungsfähigkeit entfaltet. Es leitet die Wärme schnell und effizient ab und braucht sich vor den besten Wärmeleitpasten nicht zu verstecken. Eine einfache, saubere und schnelle Installation machen das Liquid MetalPad zum ultimativen Wärmeleitmittel für HighEnd PCs. Das Liquid MetalPad kann auf allen auf dem Kühlermarkt befindlichen Materialien, wie z.B. Aluminium oder Kupfer, eingesetzt werden! Es altert nicht und muss nicht regelmäßig getauscht werden. Natürlich ist das Coollaboratory Liquid MetalPad RoHS konform und absolut ungiftig.

Das Coollaboratory Liquid MetalPad wird in einer transparenten Blister-Verpackung ausgeliefert und beinhaltet je nach Variante ein oder mehrere Liquid MetalPads. Zusätzlich ist eine ausführliche gedruckte Anleitung enthalten und je nach Produktvariante ein Reinigungsset zur Entfernung / Säuberung der Kontaktflächen vor und nach der Nutzung des Liquid MetalPads

 
Coollaboratory Liquid Metal PAD - 1xCPU
 
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